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解决方案

解决方案

电子-电路板组件

文字:[大][中][小] 发布时间:2020-5-26  浏览次数:144

        任何电子组件的制造过程中的一个关键步骤是将部件成批焊接到基板上。焊接可用一种或多种方法来进行,其中对回流焊的使用最为最广泛。



应用点

        要生产出有效而又可靠的组件,就必须确保焊料及其焊剂符合正确的温度曲线。要把这一观点贯彻到大小部件以及各种焊接过程中去。频繁地改换产品既费时费力又会降低生产线的可用性。


对客户的好处

  • 测量纤维毡表面和深处的温度,从而确保所有点均已固化

  • 优化炉子设定以确保炉子横向上的均匀固化

  • 测量并证明粘合剂已按供应商的规定得到固化

  • 监控长期过程稳定性

  • 通过红外测温来避免具有最佳纤维粘度的拉丝机发生堵塞

  • 避免最终隔热产品中的热点所引起的代价不菲的储存场火灾


Datapaq® Reflow Tracker® 回流焊炉温跟踪系统


  • 玻璃纤维纺纱机上玻纤的温度监测 ;

  • 通过连续的视频图像,工人可以提高对过程的控制